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亚博半导体并购金额在2018年进一步放缓

发布时间:2019-02-05 作者:亚博

据IC Insights最新统计数据显示,2018年,半导体并购金额为232亿美元,远低于2015年创纪录的1073亿美元。他们指出,在2015年和2016年,发生在半导体行业的收购和兼并事件创下了历史性记录,但这只暗2017年大幅放缓,然后在2018年进一步放缓。但去年达到的并购交易总额仍然几乎是09到13年平均并购金额的两倍。

根据IC Insights编制的数据,2018年,半导体公司,业务部门,产品线和相关资产达成的收购协议总额为232亿美元,而在2017年,这个数字为281亿美元。这些年来并购交易的价值远远低于2015年创下的创纪录的1073亿美元(图1)。

本来2016年的半导体并购金额会达到1004亿美元,但因为几单交易,尤其是史上最大的交易——高通收购NXP的流产,导致2016年的并购金额下降到593亿美元。但在在2010 - 2014年期间,半导体产业的年平均并购总金额仅126亿美元。

数据显示,2018年两个最大的收购协议占该年度并购总额的65%左右。2018年3月,Microchip Technology同意以83.5亿美元现金收购无晶圆厂混合信号集成电路和功率分立半导体供应商Microsemi。Microchip表示,收购Microsemi将提升其在计算,通信和无线系统应用方面的地位。该交易于2018年5月完成;

2018年9月,瑞萨电子宣布以67亿美元的价格收购无晶圆厂混合信号IC供应商Integrated Device Technology(IDT)于。瑞萨认为,收购IDT将巩固其在先进的辅助系统和自动驾驶领域的汽车IC中的地位,这个购买预计将于2019年6月完成。

除了以上两单交易之外,在2018年发生的并购,还有两单金额超过十亿美元的半导体并购。

2018年10月,内存制造商美光科技(Micron Technology)宣布,将以约15亿美元的现金价格从英特尔获得其IM Flash Technology合资企业的全部所有权。美光公司已开始收购位于犹他州Lehi的非易失性存储器制造和开发合资企业,该交易预计将于2019年下半年完成。

2018年9月,中国最大的智能手机合约制造商闻泰科技宣布收购Nexperia的股份,Nexperia是一家总部位于荷兰的标准逻辑和分立半导体供应商,由于中国投资者的财政支持,该公司于2017年从恩智浦分拆出来。闻科技已经从Nexperia的中国业主那里购买了两轮股票,总价值接近38亿美元。该公司希望在2019年获得Nexperia的大部分股权(约占76%的股份)。

半导体并购将变得越来越难

在去年八月,IC Insights指出,随着各国保护国内技术的努力以及全球贸易摩擦的升级,对芯片企业合并协议的监管审查的也日益增多,高通巨资收购NXP的交易也在上个月底宣告失败。这种种迹象都表明,半导体收购正在变得越来越艰难。尤其在当前的地缘政治环境中以及在全球贸易中酝酿的战争中,半导体收购超过400亿美元的可能性正在变得越来越不可能。

IC Insights认为,基于芯片企业合并协议带来的高金额成交,将大型企业合并在一起引致的复杂性,以及各国为保护其国内供应商而进行更严格的审查等种种考虑,未来大规模的半导体并购不太可能发生。

图1列出了10大半导体并购公告,并展现了这些并购交易规模的增长。在这10个最大并购中,有8个发生在过去三年里,其中只有最大的交易(高通购买恩智浦)未能完成。

值得注意的是,IC Insights所谈的并购清单仅仅包含半导体供应商,芯片制造商和集成电路知识产权(IP)提供商之间的交易,并不包括IC公司对软件和系统级业务的收购。例如英特尔在2017年8月以153亿美元收购Mobileye,一家以色列的自动驾驶汽车数字成像技术开发商。这但交易并没及计算其中。另外,此并购清单还不包括涉及半导体资本设备供应商,材料生产商,芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司的交易。

本来高通公司以440亿美元的现金收购NXP的交易将是有史以来最大的半导体收购,但该交易最初于2016年10月公布的时候,金额是300多亿美元,2018年2月上调至440亿美元,在今年7月最后一周,因为中国没表态,这单交易最后取消。按照规定,中国是该但交易合并批准所需的最后一个国家,曾经一度漏出消息说,该交易将在2Q18完成。但在美国对中国发起贸易战威胁,并阻止中国收购美国IC公司之后,这单交易最终宣告无疾而终。

高通公司440亿美元收购恩智浦的交易失败之后,最大的半导体收购变成安华高科技于2016年初以370亿美元收购Broadcom的交易,Avago在收购后将公司重新命名为Broadcom Limited。去年早些时候,博通的CEO开价1210亿美元的价格收购高通公司,在Qualcomm将其对恩智浦的报价提高至440亿美元后,他们反将对高通的收购价价降至1170亿美元。2018年3月,美国总统唐纳德特朗普基于国家安全考虑,否定了Broadcom对高通的收购,此前美国政府担心,如果敌意收购完成,他们可能丧失对蜂窝技术的领导地位。在总统令之后,Broadcom高管表示,他们正在考虑其他收购标的。

在过去三年中,全球半导体产业已经被历史性的并购浪潮所重塑。基于IC Insights收集的数据,2015年至2018年中期,达成了约100项半导体并购协议,这些交易的总价值超过2450亿美元。2015年宣布了创纪录的1073亿美元半导体收购协议。2016年,半导体并购协议也达到第二高的998亿美元。2017年半导体收购公告总额则为283亿美元,是最近十年上半年行业年平均值126亿美元的两倍,但远低于2015年和2016年,因为当时并购潮正席卷芯片行业。

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