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亚博科锐与意法半导体签署供货协议

发布时间:2019-02-05 作者:亚博

科锐(Nasdaq: CREE)宣布与意法半导体(NYSE: STM)签署多年协议,将为意法半导体STMicroelectronics生产和供应Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圆片。

按照协议规定,在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间,Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。协议将加速SiC在汽车和工业两大市场的商用。

意法半导体是全球领先的半导体供应商,横跨多重电子应用领域。该协议包括,在目前这一碳化硅(SiC)功率器件非同寻常的增长和需求时期,科锐将向意法半导体供应价值2.5亿美元的先进150mm碳化硅(SiC)裸片和外延片。

意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示:“意法半导体是目前唯一一家能够实现汽车级别SiC(碳化硅)量产的半导体公司。我们期望能够推动公司SiC(碳化硅)业务的进一步增长,不论是在体量上,还是在所服务的应用领域上。我们的目标是要在这个预计2025年超过30亿美元的市场实现领先地位。与科锐签署这项协议,将提升我们的灵活度,支持我们的雄心壮志和计划,并帮助提升SiC(碳化硅)在汽车应用和工业应用中的渗透。”

科锐CEO Gregg Lowe表示:“科锐一直致力于提高基于SiC(碳化硅)方案的广泛采用,该协议的签署体现了我们的使命。该协议是科锐在过去一年中所签署的第三份多年协议,将为业界从Si(硅)向SiC(碳化硅)的转变提供支持。科锐作为全球SiC(碳化硅)领域的领先企业,将继续扩大产能,以满足日益增长的市场需求,特别是在工业应用和汽车应用。科锐非常高兴地为意法半导体继续提供支持,因为我们都在投资加速这一市场。”

Wolfspeed作为科锐旗下公司,是SiC(碳化硅)晶圆片和外延片制造的全球领先企业。这一供应协议将帮助SiC(碳化硅)在汽车市场和工业市场的更为广泛应用。

随着意法半导体、英飞凌等国际大厂的持续推进,SiC器件的大规模商用将越来越近。

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