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传华为手机近半芯片是自研

发布时间:2019-02-04 作者:亚博

据《日本经济新闻》网站1月25日报道,华为计划将上述芯片配备到最近上市的5G智能手机上,以新兴市场国为中心扩大市场份额。在中美贸易争端的情况下,华为将减少向美国企业的芯片采购,考虑将自给率由眼下的5成左右提高到约7成。

美国《华尔街日报》网站称,华为Balong 5000的诞生标志着华为加入高通公司和英特尔公司等推出5G芯片组公司的行列。这些芯片组将构成5G蜂窝网络的支柱,未来几年5G网络的铺开将带来更快的上网速度,并带动自动驾驶汽车到虚拟现实等联网应用的繁荣。

拿下两个5G“首发权”

台湾《旺报》称,尽管受到美、日等国家的围剿,华为在5G领域的发展丝毫不受影响。华为24日不仅正式发表了全球首款5G基站核心芯片──华为天罡,同时还宣布将在2月举行的2019年世界行动通信大会(MWC)发表全球首部5G折叠屏幕手机。分析人士指出,华为连续出招拿下两个5G“首发权”,将助推全球5G大规模部署,让华为在5G领域的领先地位更加稳固。

华为展台

迈5G商用 突破围堵

值得注意的是,虽然美国、日等国禁用华为通讯设备,但华为的5G基站设备依旧畅销全球市场,华为5G产品线总裁杨超斌表示,华为已经完成5G全部商用测试,率先突破5G规模商用的关键技术。并且华为已经出货超2万5000个5G基站,签订了30个5G合同,在这30份合同中,18个来自欧洲,中东9个,亚太3个。

杨超斌表示,这也直接反映出,华为产品在欧洲市场的受欢迎程度,随着华为5G在欧洲的发力,相信华为智能终端配合华为5G也将会有长足的发展。

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